今天（12月29日）上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式举行。芯丰精密的这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶，也为全球半导体产业的发展注入了新的动力。

宁波芯丰精密科技有限公司位于宁波余姚市，是一家致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材的企业，其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。

近年来，人工智能（AI）领域近年突飞猛进，对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。这其中，三维集成（3D IC）技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。而三维集成所涉及的各种不同芯片，包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。

针对这一市场需求，芯丰精密经过艰苦的技术攻关，成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。

据介绍，芯丰精密此次发布并交付的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

此次研发成功的半导体环切设备不仅填补了国内市场的空白，同时也打破了国际垄断和技术壁垒。接下来，此款设备将进入国内头部半导体产线，为中国半导体制造产业的发展提供了强有力的支持，助力造就更好的“中国芯”。

宁聚客户端记者：王岳森 通讯员：劳超杰